荣耀终端公司近日透露出其旗舰折叠屏手机系列的最新动向。据荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤透露，公司计划在今年上半年推出下一代大折叠屏手机，并强调新机型将在轻薄性上追求卓越，力求成为行业内的佼佼者。

针对网络上关于新折叠旗舰手机是否采用阉割版芯片的疑问，李坤在回应中明确表示：“荣耀新大折叠手机全版本均搭载满血芯片，不存在任何性能上的妥协。”这一表态无疑为期待这款手机的消费者们吃下了一颗定心丸。

尽管荣耀官方尚未公布这款新折叠屏手机的具体命名和详细配置，但根据过往产品的推测，该手机有望在性能和设计上实现新的突破。回顾其上一代产品荣耀Magic V3，这款手机于2024年7月发布，定价为8999元起，凭借其出色的性能和独特的设计赢得了市场的广泛好评。

荣耀Magic V3在折叠状态下厚度为9.2mm，展开后厚度仅为4.35mm，重量约为226g，展现了其卓越的便携性和工艺水平。在硬件配置上，荣耀Magic V3搭载了第三代骁龙8旗舰芯片，并首发了第三代青海湖电池，电池容量提升至5150mAh，支持66W有线快充和50W无线快充，为用户提供了更加持久和便捷的续航体验。

随着消费者对智能手机性能和设计要求的不断提高，荣耀作为国产手机品牌的佼佼者，一直致力于在创新和技术研发上不断突破。此次推出的新一代大折叠屏手机，无疑将再次引领行业潮流，为消费者带来更加出色的使用体验。